신청방법 및 대상

신청기간2026.07.20(월) ~ 2026.08.14(금) 18:00 까지

신청방법방문접수 또는 전자메일 접수

신청대상FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업, 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업

지원내용

기업당 최대 8,000천원

신청절차 및 평가방법

신청서 접수→심의 선정→컨설팅 수행→평가위원회→지원금 지급

제출서류

FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 신청서, FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 수행계획서, 정보활용동의서, 참여의사 확인ㆍ개인정보 활용동의서, 사업자등록증