[ 충북TP 공고 제 2026 -    호 ]

2026 AI 저전력·고성능 첨단반도체 기술개발 지원사업 수혜기업 모집공고

충청북도가 지원하고 (재)충북테크노파크에서 수행하는 충북도내 AI, 첨단반도체 관련 기업의 기술·산업 경쟁력 강화를 통해 수급 문제 해결과 신시장 창출 및 산업 생태계 조성을 위한 「2026 AI 저전력·고성능 첨단반도체  기술개발 지원사업」을 다음과 같이 공고하오니, 지역기업의 많은 참여  바랍니다.

2026년  4월  일

충청북도지사, (재)충북테크노파크 원장

1		사업개요

□ 사업목적

□ 충북도내 AI, 첨단반도체 관련 기업의 기술·산업 경쟁력 강화를 통한 수급 문제 해결과 신시장 창출을 위한 산업 생태계를 조성하여 지역 내 첨단 반도체 관련 전/후방 기업의 성장과 지역경제 활성화

□ 지원분야

□ 충북 내 AI, 첨단반도체 산업을 성장시키고 사업화 가능성 있는 도내 중소, 벤처 및 중견기업

□ 지원대상

□ 충북도내 본사·사업장(공장, 지사, 연구소)를 둔 AI, 첨단 반도체 및
관련 소재, 부품 등의 전/후방기업(중소, 벤처 및 중견기업)

□ 사업별 지원규모

구분	지원내용	지원 목표	지원규모		비고
			도비	자부담
기술개발 지원	• 품목지정형 R&D • 신제품·기술개발 기존제품 고도화 지원 - 저전력반도체(바이오) 기술개발	1개社	최대 1.55억 (건당)	도비지 원금의 10%	KETI 참여 필수
	• 품목지정형 R&D • 신제품·기술개발 기존제품 고도화 지원 - AI반도체 설계, 실증 기술개발 *시제품 신뢰성시험 지원연계 (TP)	1개社	최대 1.55억 (건당)		단독 또는 공동
	• 자유공모형 R&D 1. 시스템반도체융합부품 기술개발 (모빌리티, 센서 등 반도체 적용분야) *시제품 신뢰성시험 지원연계 (TP)	1개社	최대 0.7억원 (건당)		단독 또는 공동

2		기술개발 R&D 지원 프로그램 세부 지원내용

□ 지원내용

□ 품목지정형 R&D

- (저전력반도체) 전립선암 생체표지자 PSA 측정용 항원·항체 센서 및 신호처리 회로 개발

※ 붙임1. 의 품목개요서 참조, 한국전자기술연구원(KETI) 참여 필수

- (AI반도체) 산업용 3D 형상추정 영상인식 AI NPU 설계 및 검증

※ 붙임2. 의 품목개요서 참조

□ 자유공모형 R&D

1) 시스템반도체 융합부품 관련 기술개발(모빌리티, 센서 등 반도체 적용분야)

□ 사업기간 : 2026. 6. 1. ~ 2027. 5. 30. (12개월)

□ 사업 결과보고서 제출 : 사업 종료 후 30일 이내

□ 지원금액

□ 품목지정형  : 과제당 최대 1.55억원(도비)

□ 자유공모형 : 과제당 최대 0.7억원(도비)

- 과제당 지원금은 사업비 한도 내 지원하며, 선정평가위원회를 통해 변경(삭감 및 증감)될 수 있음

- 지원제외 : 사후환급이 가능한 부가세 및 관세 등

□ 기업 자부담

□ 도비지원금의 10% 이상(도비지원금의 5% 이상 현금 부담)

□ 기술료 : 정액기술료 징수 (도비 지원금의 10%)

□ 징수 대상 및 정액기술료 징수율 : 기술개발사업 종료 후 최종평가 결과 성공으로 평가된 개발과제에 대하여 지원 사업비의 10%로 정액기술료를 납부하여야 함

□ 감경 조건 : 주관기관의 장이 최종평가 결과를 통보받은 날로부터 3개월 이내 기술료 전액을 현금으로 일시 납부하는 경우 기술료 전액의 100분의 20을 감면

□ 추진체계 : 충북도내 중소·중견기업 단독 또는 산학연 컨소시엄

□ 주관기관 : 첨단 반도체 및 관련 소재·부품 전/후방 기업에 해당하고, 공고일 현재 충북지역에 본사, 사업장, 공장, 연구소 중 1개를 보유한 기업

□ 참여기관 : 주관기관과 연계하여 과제를 수행하는 기관으로서 기업, 대학, 한국전자기술연구원(KETI), 기타 연구소 등

□ 지원방식 : 협약 후 일괄 지급

□ 과제 선정 후, 기업명의 통장 신규개설 및 기업 자부담금 선입금 필수

□ 추진일정

사업공고	→	사업계획서 접수 ‧현장실태조사	→	평가위원회	→	평가결과 통보 및 이의신청	→	신규과제 확정	→
충청북도, 충북TP (‘26.4월)		충북TP (‘26.5월)		충북TP (‘26.5월)		충북TP→기업 (‘26.5월)		충청북도 승인 (‘26.6월)
협약체결	→	지원금 지급	→	결과보고서 제출	→	결과평가	→	사업비 정산 및 기술료 징수
충북TP→기업 (‘26.6월)		충북TP→기업 (1차 ‘26.6월) (2차 ‘26.12월)		기업→충북TP (‘27.7월)		충북TP (‘27.8월)		충북TP→기업 (‘27.8월)

※ 상기 일정은 상황에 따라 변경될 수 있음

※ 품목지정형 및 자유공모형 R&D는 1차, 2차에 나누어 지원금이 지급됨.

□ 세부 추진일정

사업공고	• 충북TP 홈페이지, 컨텍센터 홈페이지 (http://www.cbtp.or.kr 또는 http://contact.cbtp.or.kr/)
↓
신청접수	• 온라인 과제관리시스템 신청 후 서류제출(http://cbsemi.cbtp.or.kr)전산등록 • 2026. 04. 21.(화) ~ 05. 12.(화) 18:00
↓
서류 사전검토	• 첨단 반도체 및 소재·부품관련 여·부 • 충북 반도체 정책 부합 여·부 • 신청대상 제외 여·부 등
↓
현장실태조사	• 현장방문을 통한 현장 확인(사업의지, 가능성, 연구시설, 인적현황 등)
↓
선정평가	• 선정 평가위원회 • 주관기관 발표 ⇒ 평가위원회 평가 ※사업계획서 요약 PT 발표(주관기관) • 선정결과 통보 (개별통지)
↓
협약체결 및 사업비 지급	• 협약체결(TP⇔기업) : 사업계획서 보완 제출 • 사업비지급 : 사업비 통장 개설 및 기업부담금 입금, 지원금 지급
↓
결과 및 사업비정산 보고	• 결과보고서 및 사업비 사용실적보고서(지출증빙서류 포함) 제출
↓
최종평가 및 성과보고회	• 최종평가위원회 • 평가결과통보 및 후속조치(사업비 정산 및 반납, 기술료 징수 등) • 성과보고회 개최

※ 상기 일정 및 내용은 상황에 따라 변경될 수 있음

3		지원 제외 대상

□ 사업공고일 기준 5년 이내 충북TP 반도체IT센터에서 추진하는 반도체 R&D지원사업* 중 3개 과제 이상 수혜기업은 참여를 제한함.

* 대상사업 : (＇21~＇22) 차세대 시스템반도체 기술개발 지원사업, (＇23~＇24) 시스템반도체 기술개발 지원사업,
(＇25) 반도체 소부장 기술개발 지원사업,
(＇23~＇25) 저전력·고성능 첨단 반도체 기술개발 지원사업

□ 동일 또는 유사한 과제 내용으로 타 사업에 의해 기 지원 받았거나 선정된 경우

□ 결산 재무제표 상 부채비율이 최근 2년 연속 500% 이상인 기업

□ 결산 재무제표 상 유동비율이 최근 2년 연속 50% 이하인 기업

□ 접수마감일 현재 정부가 지원하는 사업에 참여제한 중, 의무사항 (보고서 제출, 기술료 납부 등)을 불이행 중, 금융기관 등으로부터 채무불이행으로 규제 중인 경우(기업, 기업대표, 연구책임자, 기관 포함)

□ 다음 각 호의 사항 중 1개 이상에 해당할 경우

□ 기업의 부도, 휴‧폐업, 제조업 없는 단순 유통업, 간이과세자 및 대기업

□ 세무당국에 의하여 국세, 지방세 등의 체납처분을 받은 경우

□ 민사집행법에 기하여 채무불이행자명부에 등재되거나, 은행연합회 등 신용정보 집중기관에 채무불이행자로 등록된 경우

□ 파산‧회생절차‧개인회생절차의 개시 신청이 이루어진 경우

□ 기타 본 사업에 적합하지 않다고 판단되는 경우

4		유의사항

□ 타 과제와 동일 과제에 대하여 중복 수행할 수 없음

□ 사전 승인 없이 사업비를 변경하여 집행할 경우 사업비 사용 불인정

□ 입금된 사업비 통장을 현금인출 및 타 사업비 통장으로 무단인출 시 사업비 환수

□ 신청서 및 수행계획서 등의 제출서류를 허위 또는 거짓으로 작성한 경우 사업비 환수

□ 이미 제작 중이거나 제작이 완료된 과제 지원 제외

□ 기타 제출된 서류는 일체 반환하지 않음(평가 결과는 신청기업에 개별통보)

□ 사업비 반납

□ 중간점검 및 상시모니터링을 통해 사업화 가능성이 낮거나 협약 해약 사유 등이 확인된 프로젝트는 심의를 거쳐 사업비 환수 및 사업비 지급 중단 예정

□ 사업종료 후 사업비 잔액, 예금이자(해지이자 포함) 반납

□ 지원기업은 충북TP 기업지원종합정보망 (http://contact.cbtp.or.kr)에 회원가입 및 기업정보가 등록되어 있지 않은 경우, 해당 사이트에서 회원가입 및 기업정보 입력하고 관리자 승인 후 온라인 신청이 가능하므로 사전확인 및 접수 요망

□ 부가세는 지원하지 않으므로 기업이 부담하여야 함

□ 신청서 접수 후 과제별 주관연구개발기관에서 면담/현장실태조사 또는 별도 서면자료 등 추가 보완자료를 요청할 수 있음

□ 과제 수행 후 성과 측정을 위한 매출액 확인서 및 고용 창출 관련 증빙자료를 요청할 수 있음

□ 우대 사항

우대 사항	가점
사업공고일 기준 6개월 이내 신규 인력을 1명 이상 채용한 기업 (고용계약서 및 4대 보험 가입 증명서 제출)	2점
사업공고일 기준 6개월 이내 참여기관 및 공동연구개발기관이 충북지역으로 본사 또는 사업장을 이전한 기업 (사업자등록증 및 이전 관련 확인 서류 제출)	2점
최근 3년 이내(접수마감일 기준) 국가연구개발사업 과제를 수행한 결과 ‘혁신성과’ 또는 그에 상응하는 결과를 판정받은 경우	1점
지역 소재 기업부설연구소(한국산업기술진흥협회 발급인정서) 보유기업	1점
구매조건부(거래처의 구매확약서 제출) 과제	2점
가족친화 및 일하기 좋은 기업 (가족친화인증기업, 노사문화우수기업, 청년친화강소기업, 일·생활균형 캠페인, 인재육성형 중소기업, 대한민국 일자리 으뜸기업, 중소기업대상·고용우수기업, 청년일자리창출 우수기업)	1점
지역특화 프로젝트 선정기업 (지역특화 프로젝트 선정확인서 제출)	2점
충북 반도체산업 육성협의회 회원사 (* 신청서류 제출 시, 회원사 가입 신청 가능)	2점

* 상기 우대사항에 따라 가점을 합산하되, 총 5점을 초과할 수 없음

5		선정기준

□ 평가항목

평가항목	세부항목
사업계획의 적정성	목표의 명확성
	추진전략의 적정성
기술성	기술의 혁신성
	개발계획의 구체성
사업성	사업화 가능성
기술개발능력	기술개발 준비 및 역량
	사업비 편성
성과창출	지역성장 기여도

6		신청방법 및 제출서류

□ 공고 및 접수기간 : 04. 21.(목) ~ 05. 12.(수) 18시까지

□ 사업공고 : 충북테크노파크 홈페이지(www.cbtp.or.kr > 알림마당 > 사업공고)

□ 신청방법 : 온라인 신청 후 관련서류는 방문 또는 우편 오프라인 제출

□ (온라인) 충북TP 기업지원종합정보망 4.0포털(http://contact.cbtp.or.kr)을 통해 제출서류를 온라인 등록(zip파일)

□ (오프라인) 제출서류를 사업담당자에게 방문 또는 우편 제출

□ 제출서류 (원본 1부, 사본 7부 제출)

연번	구분	제 출 서 류	범위	비고
1	주관	사업신청서(원본1부)	필수	양식 1
2	주관	사업계획서(원본1부)	필수	양식 2
3	주관/공동	수행기관 대표의 참여의사 확인, 과제 참여자의 개인정보이용동의서 및 청렴서약서 각 1부	필수	양식 3
4	주관	가점 및 제외사항 확인서 1부 (가점 해당 서류 사본 첨부)	해당 시	양식 4
5	주관/공동	기업부담금 출자확약서 각 1부	필수	양식 5
6	주관/공동	현물 출자확약서 각 1부	필수	양식 6
7	주관/공동	주관연구개발기관 및 공동연구개발기관의 사업장(본사, 지사, 연구소, 공장 등) 등록증 사본 1부 (법인 시 법인등기부등본 추가 제출)	필수	-
8	주관/공동	국세·지방세 완납증명서 원본 1부	필수	-
9	주관/공동	결산재무제표 1부(최근 2년 이내) 각 1부	필수	-
10	주관/공동	4대보험 납입증명서 각 1부(참여연구원 재직 확인용)	필수	-
11	주관/공동	기업역량자료 각 1부(연구실적, 인증 및 특허 등)	해당 시	-
12	주관/공동	견적서(비교견적서) 사본 각 1부	필수	-

* 신청서류 오류 및 미제출에 따른 불이익은 기업에게 있으므로 확인 必.

* 서류일체 취합 후 제출, 제출된 서류는 일체 반환하지 않음.

* 우편 제출의 경우 신청기한 종료일까지의 도착분에 한하여 유효하며, 우편 분실, 지연, 미도착 등에 관한 책임은 신청기업에서 귀속함

* 평가후 선정기업의 과제 회계정산 비용 산출예정

7		접수 및 문의처

□ 접수 관련 문의

기관명	성명	전화번호	이메일
충북테크노파크 반도체·IT센터	김문겸 전임	043-270-2333	kimmg@cbtp.or.kr
	이석준 선임	043-270-2334	sjlee0712@cbtp.or.kr

□ 오프라인 제출처

기관명	우편번호	주소
충북테크노파크 반도체·IT센터	28116	충북 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 76 충북테크노파크 스마트IT융합관 212-2호 반도체·IT센터 신뢰성분석팀

사업신청, 용역, 구매, 공사 등과 관련하여 소속 임직원이 금품, 향응을 요구할 경우에는 (재)충북테크노파크 감사실(043-270-2951~2) 또는 홈페이지 부패신고센터로 신고하여 주시기 바랍니다. 신고자는 부패방지 관련 법률 등에 의거 신분비밀보장을 받게 됩니다.

붙임.1		품목지정형 세부내용 (저전력 반도체)

품목명	전립선암 생체표지자 PSA 측정용 항원–항체 센서 및 신호처리 회로 개발
품목 개요	본 품목은 전립선암의 대표적 생체표지자인 PSA(Prostate-Specific Antigen)를 정량 측정하기 위한 항원–항체 기반 바이오센서와, 초저농도 신호를 안정적으로 검출·처리하기 위한 집적형 신호처리 회로(IC)를 개발하는 것을 목표로 함. 혈액 또는 체액 내 PSA와 센서 표면의 항체 결합에 의해 발생하는 미세 전기적 변화를 고감도로 검출하여, 현장(point-of-care) 진단 및 조기 선별검사에 활용 가능한 소형·저전력 측정 시스템을 구현.
중요성	전립선암 조기 진단 핵심 지표인 PSA는 농도 변화 폭이 작고 개인차가 커, 고감도·고정확도 측정 기술이 필수적임 기존 PSA 분석은 대형 장비·장시간·고비용 중심으로, 현장형·연속 모니터링에 한계 존재 항원–항체 센서와 신호처리 회로를 통합 개발함으로써 초저농도(ng/mL 이하) PSA 검출 가능, 진단 장비의 소형화·저전력화·비용 절감 실현 향후 다중 암 바이오마커 확장 및 개인 맞춤형 정밀의료 플랫폼으로의 확장 가능성 보유
핵심 기술	항원–항체 기반 바이오센서 기술 - PSA 특이적 항체 고정화 기술 - 비특이적 결합 억제를 위한 표면 개질 및 패시베이션 기술 - 보관 안정화 기술 초저신호 검출용 아날로그 프론트엔드 회로 - 수 uA 수준 신호 검출을 위한 저잡음 증폭기(LNA, TIA) - 오프셋·드리프트 보정 및 공통모드 잡음 제거 구조 신호처리 및 디지털 인터페이스 기술 - 센서 신호의 디지털 변환(ADC) 및 농도 환산 알고리즘 - 온도·환경 변화 보정을 포함한 신뢰도 향상 신호처리

붙임.2		품목지정형 세부내용 (AI반도체)

품목명	산업용 3D 형상추정 영상인식 AI NPU 설계 및 검증
품목 개요	듀얼 카메라 기반 3D객체 인식 AI NPU 설계 및 FPGA 기반 성능 검증
중요성	글로벌 산업자동화·로봇·자율주행·스마트보안 시장의 확대에 따라 듀얼 카메라 기반 3D 객체인식 및 형상추정 기술의 수요가 연평균 25% 이상 고성장할 것으로 전망됨 이동 로봇 및 자율이동체에 탑재되는 온디바이스 AI 반도체(NPU)는 기존 CPU·GPU 대비 낮은 전력으로 높은 연산처리를 수행할 수 있어야 하며, 듀얼 카메라 기반 실시간 3D 영상인식은 더욱 높은 연산속도와 메모리 전송량을 요구함 정확한 3D객체 형상추정 및 깊이인식을 실시간으로 실현하기 스테레오 영상입력 기반의 AI NPU 설계 및 FPGA 기반 성능 검증이 필수적 국내에서도 스마트팩토리, 산업용·서비스로봇, 자율주행 분야 기업들이 고성능·저전력 AI 영상처리 반도체의 필요성이 증가함에 따라 관련 기술 확보에 대한 투자가 지속 확대 따라서 차세대 산업자동화·로봇·AIoT 산업을 선도하기 위해서는 3D 객체인식 실시간 처리를 위한 온디바이스 AI NPU 반도체 설계 및 검증 기술개발에 대한 전략적·정책적 지원 필요
핵심 기술	듀얼(스테레오) 카메라 기반 3D 깊이영상 및 형상추정 AI기술 실시간 객체 검출·추적을 위한 3D 영상인식 AI모델 학습 기술 저전력·고성능 연산 구조의 3D 영상인식 AI NPU 설계 기술 FPGA 기반 AI NPU 구현 및 하드웨어 성능 검증 기술