- 「메이커스페이스 활성화 지원사업」 -

2026 ICT 제조창업 제품화
아웃소싱 전문 제작기업 공모 제안신청서

작성일
기업명
대표자	[직인]

※ 유의사항

귀하께서 제출한 본 제안신청서 내용은 정확하고 객관적으로 작성하여 주시기 바랍니다.

본 계획서 양식으로 설명이 부족하거나 내용을 추가하고자 할 경우 별지 작성 첨부하여 제출하여 주시기 바랍니다.

제안서(붙임2)는 간단 명료하게 작성해 주시기 바랍니다. (증빙자료 별도 첨부)

	2026 ICT 제조창업 시제품제작 외주 전문기업 공모 참가 신청서

지원기업		기 업 명
		대 표 자		휴대전화
		설립일자	0000.00.00	직원 수
		사업자등록번호	000-00-00000	사업장 소재지		(ㅇㅇ시 까지만 작성)
		홈페이지,SNS (블로그,인스타그램 등)
실무 담당자		성 명		회사전화
		부 서		휴대전화
		직 위		E-mail
사업 실적 및 기업 역량		시제품 제작 지원사업 참여실적	( ) 개 기업 지원	매출 실적 평균 (직전 3개년도)
				장비 총 보유대수
공모 분야 (복수지원가능)		기계부품설계제작 전자부품설계제작 (SMT 양산제작)
상기 내용은 사실과 다름이 없음을 확인하였으며, 「메이커스페이스 전문랩」 시제품 제작 및 양산화 지원 외부 전문기업 공모에 참가하고자 신청서를 합니다. 2026 년 월 일
대 표 자 :					(서명 또는 날인)
실무담당자 :					(서명 또는 날인)
제출서류	[붙임1] 시제품제작 지원 외부 전문기업 공모 참가신청서 1부 [붙임2] 시제품제작 지원 외부 전문기업 제안서 1부 (각 항목 내 증빙 별도 첨부 필수) [붙임3] 개인(기업)정보 수집 및 이용 동의서 1부 [붙임4] 확약서 1부 [첨부1] 사업자등록증 사본 1부 [첨부2] 최근 3년도 결산 재무제표

	2026 ICT 제조창업 시제품제작 외주 전문기업 공모 제안서 – 사업 실적

기업명					공모 분야		기계부품설계제작 전자부품설계제작 (SMT 양산제작)
매출 실적									(단위 : 천원)
2023년도			2024년도			2025년도

1. 사업 실적

· 시제품제작 관련 사업 참여 또는 사업(영업) 실적 (공고일 기준 직전 3개 년도 최대 15개, 증빙 별도 첨부)

순번	연/월	실적명	금액(천원)	지원 대상기관
1	YY/MM	PCB 설계 및 제작	5,000	OO전자
2
3
4
5
6
7
8
9
10

· 비고 (상기 사업 실적에 대해 자유롭게 요약 기술)

비고란 포함 한쪽 이내 작성 (증빙 별도)

	2026 ICT 제조창업 시제품제작 외주 전문기업 공모 제안서 – 기업역량(인력)

기업명		공모 분야	기계부품설계제작 전자부품설계제작 (SMT 양산제작)

2. 기업 역량

· 해당 전문분야 인력 현황 (전문인력 기재 최대 10명)

순번	성명	직위	경력		자격증		최종학력	분야
			회사명	재직기간	종류	연도
1	홍길동	팀장	OO전자	YYYY.MM ~ YYYY.MM	정보처리기사	YYYY	(예)공학박사 (YYYY)	전자
			OO전자	YYYY.MM ~ YYYY.MM
			총 경력 YY년 MM개월		총 자격 XX개
2
3
4
5
6
7
8
9
10

· 비고 (전문분야 인력 역량에 대해 자유롭게 요약 기술)

비고란 포함 한쪽 이내 작성 (증빙 별도)

각 전문인력 당 최신 경력 2개만 기재, 총 경력에는 총 기간 기재

각 전문인력 당 대표 자격증 2개만 기재하되, 총 자격에는 별도 첨부로 증빙이 가능한 총 갯 수 기재

최종학력만 기재하되, 선정 후 최종학력 증빙 별도 첨부

(상기 증빙에 대해 추후 선정 이후 허위사실 발견 시 선정 취소, 제재조치)

	2026 ICT 제조창업 시제품제작 외주 전문기업 공모 제안서 – 기업역량(장비)

기업명					공모 분야		기계부품설계제작 전자부품설계제작 (SMT 양산제작)
보유 장비 대수
기계부품 설계제작 장비			전자부품 설계제작 장비			SMT 및 금형사출장비

3. 공모 분야별 지원 장비 및 S/W 보유 및 운영 현황

· 해당 공모분야 지원 장비 및 S/W 보유 및 운영 현황 (복수 지원 가능)

분야	항목	장비명	S/W 프로그램	제작 실적
기계부품 설계제작	선반가공
	밀링가공
	절삭가공
	금속 3D 프린팅
	기계부품 설계
	기계부품 조립
	기타
전자부품 설계제작	회로설계
	도면작업		(예)보유 SW명 작성
	아트웍작업		(예)보유 SW명 작성
	PCB 제작
	전자부품 조립
	기타
양산화 (SMT, 금형 사출) 제작 지원	Screen Printer 공정	(예)HP-520S 2
	표준부품 장착 공정	(예)SM482 등
	이형부품 장착 공정	(예)MAI-H4T 등
	Heating 공정	(예)A70-J82 등
	패턴 불량 점검	(예)PCB 현미경 등
	금형·사출성형

	2026 ICT 제조창업 시제품제작 외주 전문기업 공모 개인(기업)정보 수집 및 이용에 관한 동의서

(재)차세대융합기술연구원은 「메이커스페이스 활성화지원사업」 시제품 제작 및 양산화 지원 외부 전문기업 공모 참여와 관련하여, 「개인정보 보호법」 제15조 제1항 제1호, 제17조 제1항 제1호, 제23조 제1호, 제24조 제1항 제1호에 의거하여 개인정보의 수집·이용 및 제3자 제공에 관한 귀하의 동의를 얻고자 합니다.

참가자가 제공한 모든 정보는 다음의 목적을 위해 이용되며, 하기 목적 이외의 용도로는 사용되지 않습니다.

□ 수집·이용 목적

◦ 「메이커스페이스 활성화지원사업」의 선정평가, 운영·관리·홍보를 목적으로 합니다.

□ 수집·이용할 항목

◦ 개인식별정보 : 성명, 생년월일, 소속, 직위, 연락처, e-mail 등

◦ 기업정보 : 기업명, 대표자, 사업자등록번호, 설립 일자, 업태/종목, 주소 등

□ 보유․이용기간

◦ 위 개인(기업)정보는 수집․이용에 관한 동의일로부터 보유 목적 달성 시 또는 정보 주체가 개인(기업)정보 삭제를 요청할 경우 지체없이 파기합니다.

◦ 단, 사업 종료일 후에는 후속 관리의 목적으로 보유․이용되며 보존 기간은 신청 마감 공모 개시일로부터 이후 3년까지입니다.

□ 동의를 거부할 권리 및 동의를 거부할 경우의 불이익

◦ 위 개인정보 중 필수항목의 수집․이용에 관한 동의는 본 사업의 수행을 위해 필수적이므로 이에 동의하셔야 이후 절차를 진행할 수 있습니다. 단, 동의하지 않으시는 경우 본 사업에 참여 신청이 불가합니다.

본인은 위 동의서 내용을 충분히 숙지하였으며, 개인 및 기업정보 수집 및 이용에 동의합니다.

2026 년   월   일

동의자(대표자) 성명 :            (서명 또는 날인)

동의자(실무자) 성명 :            (서명 또는 날인)

	2026 ICT 제조창업 시제품제작 외주 전문기업 공모 확약서

대표자	성 명
	기 업 명
	생년월일	0000.00.00.	핸드폰
상기 본인은 (재)차세대융합기술연구원이 주관하는 「메이커스페이스 활성화지원사업」 시제품 제작 및 양산화 지원 외부 전문기업 공모 수행을 위하여, 제출한 제안서 및 과제 내용에 동의합니다. 본 신청 내용이 심사를 거쳐 외부 지원 전문기업 대상으로 선정 시, 시제품 외부 지원 관련 운영방침 및 제반 사항을 준수합니다. 지원 대상 기업으로부터 의뢰받은 시제품 결과물이 해당 기업의 사업화에 활용되도록, 외부 지원 전문기업의 책임과 역할을 충실히 이행할 것을 확인합니다. 또한, 해당 기업의 의뢰를 통해 취득한 정보와 기술이 해당 기업의 승인 없이 제3자에게 반출되지 않을 것을 확약합니다. 아울러 본 제안서를 심사 및 공모 지원과정에서 심사 및 과제 관리를 위한 개인(기업)정보 활용하는 것에 동의합니다. 선정이 확정된 이후라도 허위사실을 기재하였거나 상기 확약한 사항을 준수하지 않은 것이 밝혀질 경우, 이에 대한 어떠한 불이익도 감수하며 이의를 제기하지 않겠습니다. 2026 년 월 일 대표자 성명 : (인) 차세대융합기술연구원장 귀하